光電芯片封測驗證平臺啟用
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發(fā)布時間：2021-11-09
計算速度比電子芯片快約1000倍，功耗卻能更低——光子芯片，正成為當下各國爭相布局的前沿產(chǎn)業(yè)。記者近日獲悉，在北京電子城(4.760,-0.10,-2.06%)IC/PIC創(chuàng)新中心，光電芯片封裝測試驗證平臺一期已建設(shè)完成，初步具備光電芯片基本測試封裝能力，可為初創(chuàng)企業(yè)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化提供支持。
“換道”突破晶體管限制
傳統(tǒng)電子芯片的性能提升主要依賴縮小內(nèi)部單元晶體管尺寸，以盡可能在單位面積內(nèi)放置更多的晶體管。通常情況下，構(gòu)成芯片所集成的晶體管數(shù)量越多，芯片計算能力就越強。但受到加工精度的限制，傳統(tǒng)技術(shù)路線面臨瓶頸。為了提高算力、突破瓶頸，通過研究光學(xué)信號在傳播過程中發(fā)生的物理變換實現(xiàn)計算功能，光子芯片成為新的突破方向。
“理想狀態(tài)下，光子芯片的計算速度比電子芯片快約1000倍，同時功耗更低，從性能上能夠突破摩爾定律的限制。”光子算數(shù)科技創(chuàng)始人白冰說。
光電芯片的特性，為我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)“換道超車”提供了很好的機遇。光計算芯片與電子芯片原理不同，不依賴晶體管優(yōu)化，而是通過光電轉(zhuǎn)換原理，利用光信號傳播速度更快、功耗更低和不受電磁干擾等特性，實現(xiàn)更快速度和更低功耗完成特定計算任務(wù)。同時，光子芯片的制造環(huán)節(jié)全流程都可在國內(nèi)實現(xiàn)，與外國的技術(shù)水平基本處于同一條起跑線上。
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